Características y ventajas principales

• Sensor de Iluminación Dual: Sin piezas móviles, sin calibración de campo y sin imágenes sin sombras para mediciones de "altura real" en depósitos diminutos; Precisión de altura 2 μm en objetivos de certificación.

• GR&R inigualable: <2%, 6σ on certification targets; <5%, 6σ on PCBs (controlled conditions).

• Velocidad vertiginosa: pico de 108 cm²/s (media 80 cm²/seg) a resolución de 30 μm; Pico de 56 cm²/seg (promedio 30 cm²/seg) a 15 μm para depósitos ultrafinos.

• Software SPI V5: Interfaz multitáctil galardonada, programación rápida y visualización 3D: formación mínima, máxima eficiencia.

• Integración de procesos: CyberPrint OPTIMIZER™ para optimización de impresión en lazo cerrado; Avance de avance del montador Listo para la corrección de colocación aguas arriba.

• Eficiencia de costes: No hay piezas móviles que reducen el mantenimiento; SPC proactivo con CyberReport™ reduce el rework y los tiempos de inactividad.

Especificaciones clave (Aspectos destacados)
Valor de parámetro
Tamaño máximo de la PCB: 510×510 mm (20×20 in.)
Tamaño mínimo de la PCB 50×50 mm
Resolución 15 μm / 30 μm (seleccionable)
Precisión de altura 2 μm (objetivo de certificación)
Gage R&R <2% (cert. target); <5% (PCB) 
Rendimiento máximo 108 cm²/s (30 μm); 56 cm²/seg (15 μm)
Sin calibración de campo. Sí (el sensor no tiene partes móviles)

Aplicaciones objetivo

• Sectores de alta fiabilidad (automoción, medicina, aeroespacial/militar)

• Líneas SMT de alta mezcla y alto volumen

• Microelectrónica (componentes métricos 008004/0201)

• Control de procesos de impresión en lazo cerrado para fabricación sin defectos