Los nuevos sistemas AOI de 3ª generación de Saki no solo inspeccionan, sino que miden la altura de todas las piezas en la PCB y proporcionan imágenes claras de vista lateral de los circuitos integrados y todos los dispositivos de la placa, mejorando significativamente las capacidades de inspección con respecto a la tecnología 2D. La exclusiva tecnología de perfilometría de medición de fase de Saki proporciona la 3ª dimensión del eje Z. Mediante el uso de cámaras laterales cuatridireccionales, la serie BF-3Di inspecciona QFN, cables J y conectores, y permite la detección de los defectos más difíciles, como cables levantados, lápidas, retrocesos y variaciones de altura, sin reducir la velocidad.

El sistema BF-3Di incorpora la tecnología y funcionalidad líderes de los sistemas 2D de Saki, como su iluminación coaxial patentada de luz superior y detección de componentes adicionales (ECD), para lograr imágenes 3D perfectas e inspección confiable, independientemente de los colores de la placa y los componentes. Las tecnologías 2D proporcionan una detección de polaridad precisa y fiable, reconocimiento de caracteres (OCR/OCV), detección de puentes e inspección de alineación, que son difíciles de inspeccionar con la tecnología de imágenes 3D. La combinación de la fuerza de las tecnologías únicas de Saki maximiza la cobertura de inspección automática, la utilización y el retorno de la inversión.

VIDEO DE TRABAJO DE SAKI BF 3DI-D1